2024电子电路产业生态发展大会与国际电子电路（上海）展会同期在上海国家会展中心盛大举行。本次大会以“凝心聚力 创新链升”为主题，汇聚了众多业界精英和专家，共同探讨产业生态发展的未来趋势和创新路径，助力企业实现生命周期的延续，推动产业高质量发展。
大会期间，围绕全球化背景下的供应链永续管理、工厂数字化智能制造、PCB-ESG、智能互联与电子电路新材料等热点话题，与会嘉宾进行了深入交流和探讨。通过剖析新技术、新产品、新需求，进一步优化了行业核心及潜力业务场景的需求和痛点，为企业在新业态趋势下的转型提供了宝贵的思路和方向。
黄 伟
5月14日下午，“智能互联与电子电路新材料”热点专题论坛在国家会展中心（上海）8.1H馆8Y30召开，行业专家们围绕新材料、新技术在PCB产业中的应用与发展进行了深入的探讨。专题论坛由CPCA顾问黄伟主持。
徐兵胜
江南新材料科技股份有限公司销售技术总监徐兵胜发表了《PCB用高性能氧化铜粉的应用研究》的主题报告。他详细介绍了江南新材在氧化铜粉研发领域的成果，并指出了氧化铜在传统电镀铜工艺中的痛点。通过对比传统材料，徐兵胜展示了江南新材高性能氧化铜粉在提升导电性能、降低成本及提高生产效率方面的显著优势。他强调，高性能氧化铜粉的研发不仅提升了PCB的品质，也为整个产业链的升级换代提供了有力支撑。
深圳市金洲精工科技股份有限公司的胡健博士和刘洋高级工程师分别带来了《面向AI领域关键PCB钻铣难点及解决方案》和《汽车电子用印制电路板钻孔技术难点及解决方案》的主题报告。
胡 健
胡健博士深入剖析了AI服务器用PCB在材料、层数等方面的升级需求，以及由此带来的加工难度。他介绍了金洲精工如何通过优化机械钻孔、成型工具的结构与涂层出发进行集成设计，为AI领域关键PCB钻铣加工提供高效解决方案。
刘 洋
刘洋高级工程师则针对汽车电子用印制板钻孔过程中出现的典型问题，进行了针对性地解读，为汽车电子用印制板的严苛品质要求和降本提效需求提供全面的解决方案。
史俊杰
IPC教育发展经理史俊杰带来了《BGA设计及组装工艺实施》的主题报告。他详细介绍了球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）的特点以及其在印制电路板组件设计与装配中的应用。史俊杰还分享了如何利用BGA技术实现稳健设计与高效装配的经验，以及解决BGA组装过程中常见异常问题的有效方法。
热点专题论坛现场8.1H馆8Y30
本次大会不仅为电子电路产业提供了一个交流和合作的平台，更为整个产业的持续发展和创新升级注入了新的活力和动力。参会者通过此次大会的交流和学习，对电子电路产业的未来发展趋势和创新路径也有了更加清晰地认识和把握，更加坚定地推动产业持续健康发展的信心和决心。
未来，随着科技的不断进步和产业的不断发展，电子电路产业将继续迎来更加广阔的发展空间和机遇。相信在各方共同努力下，电子电路产业将不断创新升级，为人类社会的进步和发展做出更大的贡献。
